一、定义
钎着率（结合率 / 焊合率）= 有效钎焊结合面积 ÷ 靶材与背板总贴合面积 × 100%
行业合格标准：溅射靶材一般要求钎着率≥95%，高端半导体靶材≥98%。
二、核心原理
（超声 C 扫描检测逻辑）超声波垂直入射靶材 / 背板钎焊层：
完好钎焊区域：金属 - 焊料 - 金属紧密结合，声阻抗连续，声波穿透界面，界面回波幅值极低；
缺陷区域（气孔、分层、未焊合、夹杂）：中间存在空气，空气声阻抗远小于金属，声波几乎全反射，界面回波幅值很高。
设备通过采集界面反射波幅值，区分结合区与缺陷区，软件自动划分像素、统计面积。
三、标准计算公式
- 基础公式(\text{钎着率} = \frac{S{\text{总贴合面积}} - S{\text{缺陷面积}}}{S{\text{总贴合面积}}} \times 100\%)
(S{\text{总贴合面积}})：靶材背板实际贴合的有效区域总面积（排除边缘工艺预留空白）
(S_{\text{缺陷面积}})：C 扫描判定的未焊合、气孔、分层全部缺陷总面积 - 缺陷率反向验算(\text{缺陷占比} = \frac{S{\text{缺陷面积}}}{S{\text{总贴合面积}}} \times 100\%)钎着率 = 100% − 缺陷占比
四、C 扫描软件计算执行步骤
框选有效检测区域
手动划定靶材背板贴合边界，剔除夹持边、倒角、无效边缘，确定(S_{\text{总}})；
设置幅值阈值（关键）
根据材料、焊料（In 焊、Sn 焊）标定反射波阈值：高于阈值判定为缺陷，低于阈值为良好结合；
像素面积换算
设备扫描分辨率已知（如 0.1mm / 像素），单像素面积固定，软件统计缺陷像素总数，换算实际缺陷面积；
自动输出钎着率数值
代入公式算出百分比，并生成带缺陷标注的彩色 C 扫描图谱。
五、影响计算精度的关键因素
阈值标定
阈值设太高：微小气孔漏检，钎着率虚高；
阈值设太低：轻微界面杂波误判缺陷，钎着率偏低；
边缘裁剪
若不剔除工艺留白边缘，总面积偏大，钎着率计算失真；
探头频率与耦合
高频探头分辨微小气孔，耦合不良会产生伪缺陷，干扰面积统计；
靶材厚度衰减
厚靶材超声波衰减大，界面回波变弱，需增益补偿，否则缺陷识别不准。
六、举例
演算靶材贴合总面积 (100\ \text{cm}^2)，C 扫描统计缺陷总面积 (2.2\ \text{cm}^2)
缺陷占比 = 2.2 ÷ 100 × 100% = 2.2%
钎着率 = (100 − 2.2) ÷ 100 × 100% = 97.8%
