钎着率要求

航空 / 算力服务器≥85%，新能源车载≥80%；

单处缺陷

流道 3mm 内缺陷面积＞5mm² 判定不合格（疲劳工况易扩展漏液）；

检测标准

超声成像检测参照 NB/T47013.3-2023 附录 U 成像超声规范

检测设备

密集薄壁翅片多层界面，水浸超声C扫描（CSCAN和C-SAM）唯一成熟量产方案，分两类探头选型。

方案 1：水浸点聚焦超声 CSCAN和C-SAM（高精度批量自动化产线+实验室）

翅片液冷板C扫描设备
翅片钎焊C扫成像图
原理：纯水耦合，高频聚焦探头（15~50MHz）垂直扫查，闸门锁定翅片与基板钎焊层深度，界面无钎合时产生强反射波，成像高亮缺陷区；软件自动计算钎着率（行业合格≥85%）。
可检出缺陷
面状缺陷：翅片根部大面积虚焊、分层、未焊合（散热失效核心）；
体积缺陷：层间气孔、钎料夹杂、微小空洞；
定量：缺陷面积、位置、钎着率百分比，输出二维彩色图谱存档。
适用场景：研发试样、失效分析、高端产品全检；分辨率 0.05~0.1mm，可分辨单根翅片焊合边界。
局限：扫查速度中等，超大板材节拍略长。

方案 2：水浸超声相控阵 C 扫描（批量自动化产线+实验室）

优势：多阵元电子聚焦 / 偏转，单次覆盖多条翅片，扫查速度50-100mm/s，机械手全自动上下料，适配流水线全检；
适配结构：带凸台、水嘴、异形边框的复杂翅片冷板，多角度声束规避结构杂波；

对比点聚焦 / 相控阵选型